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『知って得する試作関連情報』@


                                     (ただし、秘密保持を優先する都合上、オープンな材料、情報を用いる提案となります。)
    各ユニット概念又は詳細
      @ご相談            お客様とのコミニュケーション概念を紹介   
      A試作仕様         弊社からの提案イメージを紹介    
      B取引先ネットワーク     問題解決のための分析・材料・情報のネットワークの紹介
      C技・智            現場に根差した、試作関連の技の一部を紹介
      D経験             過去の経験詳細の説明


開発時問題解決詳細例
1.サイドビュー関連の開発のイメージ
2.MEMSなど関連の開発イメージ

1.サイドビュー関連の開発のイメージ
   それぞれのステップで問題点を解決提案いたします。

@実際の使用状態を分解確認を提案、分解して部品の取り出し、入れ替え
 (材料調達・分解確認・報告などの手間を解消)

         

A使用パッケージの寸法測定、全光速測定
  (測定方法・測定条件・測定用治具配線などの手間を解消)
   
B実験用材料の選定
  (一般的な材料についての情報・組合せ事前検証の手間解消)
   オープン材料一覧などで、CAD上での図上実験

B実験用材料の入手
  (材料入手、支払い業務などの手間解消)
   パッケージ     オープンフレームの入手(台湾など)、実験材料
   チップ        オープン材料の入手(中国など)、実験材料
   樹脂         オープン材料の入手、実験材料
   蛍光体       同上
   ダイボンド剤    同上
   ワイヤー      金線、銀線、銅線などの入手、実験材料
   
C組立
 (数量が少ない場合、試験材料の問題に対しての対応などの問題解消)
 各材料組立 多様な技の提供
  

D検査評価
 (検査・集計などの業務、異常解析など問題解消)
  評価用治具の選定、設計などの提案、販売
  外部測定、評価などのネットワークの活用
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2.MEMSなど関連の開発イメージ
それぞれのステップで問題点を解決提案いたします。

@MEMS本体の設計作製  
 (外部研究機関、製造場所を探すのが面倒だ)  
 大学をはじめとする、外部研究機関、製造メーカーの紹介


Aパッケージ材料の設計作製  
 (機能評価用に、何らかのパッケージを探す・設計の手間を省けないか)   
 機能イメージから、既存のパッケージ紹介   
 既存パッケージを元に変更設計また、初期からのCADでの対応   
  3DCADでのモック作製なども可能です。


B実験用材料の選定  
 (接合材など構造材料の選択、購入、伝票処理などの手間を省けないか)  
  材料選定のお手伝い、弊社社内での購入から作製へ一括で対応


C実験用材料の入手  
 (購入先の調査、伝票処理など、補助金手続など後処理も面倒だ)  
  材料購入手配などの手間が省け、伝票も作製へまで一括で処理   


D組立  
 (要素実験レベルから行いたいが、試作イメージの擦り合わせが手間)  
  秘密保持の問題があり、図面が出せない、漫画レベルで対応したいなど  
  こちらから、問題点のみをスコーピングした試作仕様書、組立イメージを提案します。
  注文までの仕様書を作製する手間が省けます。  
  要素実験レベルでは、多くのうまくいかない問題が発生します。  
  商品化までの試作ではなく、仕様書範囲内の試作としますので、
  費用イメージも都度つけやすく、発注に伴う契約的リスクを回避できます。  
  真空シール、希ガス封入などのパッケージ技術も用意しております。


E検査評価  
  (データが多いので、データ取り時間が手間、計画段階で取得データを 決めておきたい、設計水準の調整などこれも手間だ)
 試作仕様書内に試作水準分のデータ取り量を明示します。  
  作業イメージを共有できますこと、不必要な評価時間をカットできます。
  貴社社内で評価される御予定が時間が取れないような場合でもご相談ください。
  弊社で常時外部機関とのコンタクトがあり、検査装置、評価装置の融通を検討できます。

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@ご相談
下図のように打合せを行い、お客様の開発目的に沿った内容でお困りごとのスコーピングを行います。

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A試作仕様書

スコーピングの結果から、弊社の技術と技のなから解決の種を、試作仕様書として提案いたします。




試作仕様書モデル
          
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B取引先ネットワーク

  下記のような取引先、後援先から、お客様のニーズに沿った材料調達、情報、分析の提案を行います。
  (ただし、秘密保持を優先する都合上、オープンな材料、情報を用いる提案となります。)


・海外材料メーカー様(チップ、フレーム、パッケージ、その他)

・国内材料メーカー様(チップ、フレーム、パッケージ、樹脂、ステム、基板、金型、その他)

・解析機関、試験機関

・大学研究機関  
 
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C技・智
現場に根差した、試作関連の技の一部を紹介いたします。

■ディスプレイ用照明(サイドビューPKG)モデル
  
   金属針を焼き延ばし

パッケージ通電検査用治具の紹介

ステムリードピンの修正治具作製

スクリーン版ズレ確認作業を治具で改善

顕微鏡での写真撮影サポート冶具

自動機での実装品簡易チェック 

封止樹脂量を微調整したい       
   
PKG実装角度の調整            
     
ワイヤーボンドレベル合わせに関する内容

基板メッキ変更時のワイヤーボンド性確認実験

特殊ワイヤー実装
  
簡易型による樹脂成型




逆引き大技林(お困り事から、技を逆引きします。)
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D経験
我が社は、旧三洋電機様の研究開発拠点、量産試作拠点、量産拠点までの中間に位置したことで
40年近く間に化合物半導体周辺の試作(LED・LD・PD・MEMS・マイクロ波等の組立加工、およびそのモジュール)現場のお手伝いをしてきました。
今では、忘れ去られた手作りの技術技能および問題解決について経験してきました。
現在、特に技術者を中心に2000件以上のお客様に対し、累計試作約1万件の試作を行ってまいりました。
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MEMSについて@



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