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逆引き大技林 (困りごとから、技を逆引きします)
  貴社内でヒントとしてお使いいただく分は、自由です。
   技の実施にお困りのなら、ご連絡ください。
   その他多くの技が弊社に存在しますので是非ご相談ください。

1.ダイボンド
   
1.1 基板
      1.1.1狭い基板、狭ピッチでダイボンドしにくい
          ピンセットの先端を加工してダイボンドする
         側面を押さえる治具を作製する
         マグネットでの基板押さえ
      1.1.2セミオートで基板固定が難しい時
         角錐コレットで金メッキ基準で、基板にチップを映しこむ
         コレット基準で位置決め 板バネで要所要所を抑える
         バキュームチャックで引く
      1.1.3マニュアルで基板固定、位置決めが難しい時
         測定顕微鏡での測定しながら、位置補正
         マイクロメータステージ付の顕微鏡でスケールゲージを使用して位置合わせ
         長すぎて1回にダイボンドできない場合は、基板にケガキで位置合わせ基準を作製する
         パッケージ、チップなどの個別位置をガラスに基準線を入れそれに合わせダイボンド

   
1.2 チップ
      1.2.1手動でエキスパンドシートからチップをはがしにくい
          シート裏面をピンセットの腹で擦る
          裏面から先端を丸くした物で周辺を外してからピックアップ
      1.2.2 自動でピックアップがうまくいかない
          シートに紫外線照射してみる

   1.3 接合材
      1.3.1接合剤なしでダイボンドしたい
          両面テープなどでチップを半固定、
      1.3.2深いパッケージ内接合剤を塗布したい
          ディスペンス針を曲げる
      1.3.3極少量のダイボンド剤を塗布したい
          針先を細くする(金属針を焼いて延ばす)
          デスペンス針を斜めに削る
      1.3.4数ミリ角のサブ基板全周にAgペーストを回したい
          剣山形状のスタンパーピンの使用
      1.3.5基板イメージはできたが版の作製面倒だ
          データ作製を依頼
      1.3.6耐熱性の悪い部品を実装したい
          低温硬化の銀ペーストで部品付

2.WB

  
2.1長いワイヤーを打ちたい
      2.1.1ファーストを打ってから、機械を一時停止ワイヤーを手で引き出す
         ファースト後のテーブル移動
      2.1.2ファーストを売ってから、機械を一時停止しワークを移動する

   2.2基板側にワイヤーが付かない
      2.2.1第二側近くに金フレームを仮置き、第2側を外し本来の場所へ移動、銀ペーストで固定   
      2.2.2表面の汚れを削る
         砂消しゴムで削る
         針で削る
      2.2.3洗う
         洗浄
         プラズマ
      2.2.4ダミーチップを使用し回路パスを作る
         銀ペーストでショート
      2.2.5ペット基板など変形しWB難しい(低Tg材料)
         荷重、温度を下げ、超音波でのみでワイヤー

  2.3基板認識できない
      2.3.1マニュアル認識でCRTを見ながら手合わせ
      2.3.2材料の反射率の違いを利用し、照射光の変更をしてみる
      2.3.3別にCCDカメラをセットして誤差分を画面側で補正

  2.4長いワイヤー
      2.4.1非導電性のジャンパーチップ使用

  2.5ガラス、セラミック基板が割れる
      2.5.1予備加熱してヒータテーブル移動時の温度変化を低減する

3.保護材

  3.1ワイヤーボンド後に極少量の樹脂チップ表面にコートしたい
      3.1.1刷毛で粘度を下げた樹脂を塗る
      3.1.2スプレーでコート
      3.1.3刷毛付き針でポッティング
      3.1.4針を斜めカットしてポッティング

4.樹脂成型

  4.1広い面の樹脂硬化すると樹脂が寄ってしまった
      4.1.1炉の中の水平度 硬化炉の中に別棚を作る
      4.1.2風の影響で波打った 囲いをして硬化

  4.2基板が硬化時に変色した
      4.2.1 N2中での硬化 4.3硬化時に泡が発生した
      4.3.1硬化条件を変更する
          2段階、3段階硬化へ変更(ゲル化前に溶剤、反応ガス抜き)
      4.3.2パッケージの隙間から気泡が継続的に入る パッケージ中を薄く樹脂でコート

  4.4硬化時に樹脂がもれた
      4.4.1パッケージの隙間から樹脂が漏れた
         パッケージ中を薄く樹脂でコートし仮硬化後、全体充填
      4.4.2表面を伝わって樹脂が漏れてた パッケージ上面に離型剤を綿棒で塗る

  4.5リフロー時に剥離した
      4.5.1 樹脂をやわらかい物に変更
          膨張係数の緩和
      4.5.2 パッケージ樹脂間の接着力の改善
          樹脂塗布前にパッケージをプラズマ洗浄
          パッケージの樹脂、リードフレーム面の比率を変更する
          成型時の型抜き剤の使用頻度を少なくする
      4.5.3 リフロー時の負荷の緩和
          樹脂塗布前のパッケージを100〜120℃でベーキング

5.検査

  5.1 積分球が無いが何とか光束比較がしたい
     大きな料理用ボールの内側にアルミ箔をシワシワにして貼り付け   
      下の台に穴をあけた照度計を置き、ボール内部でLEDを点灯させる。

  5.2 SMDパッケージ単体で光束を図りたい
     プローブピンを向かい合わせの配置して、SMDを挟む

6.その他

  6.1簡易にシートを作りたい
      6.1.1ガラスの上にシートを作り、はがし取る

  6.2蛍光体を均一にパッケージに入れたい
      6.2.1沈降型
         時計皿で樹脂を針で混ぜながら実装

  6.3金型を作る、費用、時間がない
      6.3.1 レンズ成型がしたい
          ポッティング剤のチクソ性を変更しレンズ形状を作る
         成型レンズを近い屈折率の材料で接着する
         砲弾型などの樹脂型を切断使用し成型する
         テフロンの3次元加工品を作り成型する
      6.3.2 フラット
          大きめに作って削り出して形にする
          シムなどで厚制御したダムを作成、ポッティング後ダイシングする
          テフロンシートなど薄膜で蓋作り隙間に樹脂を詰める
      6.3.3モデリング
         オス型を用意し、シリコーン型を作製し成型する

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