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ダイボンド後のチップ状態の確認は、「実体顕微鏡」で行うが、
「実体顕微鏡」では、傾きは確認しづらい。
そこで、チップの傾きを確認する場合には、
「同軸落射顕微鏡」で、電極パッドの見え方を確認する。 |
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同軸落射顕微鏡の照明光は上から真下へ照射されます。
LEDの電極パッドには金メッキが施されている為、
光を当てると反射光が返ってきます。（傾いていない状態）
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LEDが傾いていると反射光は顕微鏡外へ逃げるので、
LEDが暗く見える事になります。（傾いている状態） |
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既に回路構成されている状態のLEDを、
電流計を使わずに確認する事が出来ます。 |
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18．２種類のパッケージにおける放熱特性の簡易比較 |
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比較方法
①同一LEDチップを、異なる２つのパッケージに実装。
②光出力を測定しながら、電源電圧を調整。
③光出力が飽和したと思われるまでの、電流電圧を記録。
④他のパッケージでも②③を測定する。
⑤③④のﾃﾞｰﾀで電圧×電流の値が大きい方が熱抵抗が低い。 |
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原理説明
LEDの特性として、熱抵抗が低いほど放熱しやすくなります。
異なるパッケージに同一のLEDを用いた場合、
『投入電力を増大させても、光出力の上昇が鈍くなった』
時点の投入電力を比較すれば、
放熱特性（熱抵抗）の相対比較が出来るという原理です。 |
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17．硬化前樹脂高さの測定 |
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硬化済みの状態であれば樹脂の高さを物理的に測定出来ますが、
樹脂が硬化前の状態だと、樹脂に触れると付着するので、
触れない為に直接測定が出来ません。
そこで、硬化前の樹脂高さを測定する方法が必要になります。 |
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| ①CCDで撮影する |
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| ②撮影した画像をExcelに貼り付ける |
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| ③貼り付けた画像の計りたい場所に線を引く |
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| ④引いた線の書式設定で、長さを確認する。 |
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⑤樹脂高さを割り出す。
実測の基板厚みを基準として、
エクセル上の長さから相対的に樹脂高さを割り出す。 |
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| 通常のワイヤー実装 ： 1stボールをチップ電極、2ndを基板パターンにワイヤー実装 |
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低ループワイヤー実装 ： あらかじめチップ電極にボールボンドを行っておき、
基板パターンに1stボール、チップのボール上に2ndを打つ。
特長 ： 通常のワイヤー実装より、ループ高さを低く出来る。 |
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連続ワイヤー実装 ： 1stボール→2nd→3rdと連続でワイヤーを実装する。
特長 ： ワイヤー長を短く出来、ワイヤーを切らない為、実装動作がやや速い。 |
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15．LEDチップ（発光点）の高さを変更したサンプルを作成 |
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サブマウント（導電性）の上にLEDを重ねる事で、
発光点の高さを変更する。 |
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14．基板ﾒｯｷ変更時のﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾄﾞ性確認実験 |
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ダミーの基板やダミー用サンプルチップを用いる事で、
本番に近い擬似環境でのワイヤー実装実験を行う。 |
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| 集積ワイヤー実装の確認なども行う場合があります。 |
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■御依頼内容 |
実験用途に合わせた材料提案、調達、サンプルを作製 |
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■御依頼先用途 |
サンプル作製方法検証実験、放熱特性比較実験など |
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| ①AgペーストなどのDB材での接合実験 |
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| ②半田（Pbフリー）などでのリフロー接合実験 |
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| ③AuSn共晶などでの接合実験 |
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| 各接合方法による検証や比較を行い、最適な接合方法を選定する。 |
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12．基板、チップ材など調達からハイパワーLEDの作製 |
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■御依頼先 |
照明機器メーカー様、樹脂メーカー様 |
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■御依頼内容 |
ハイパワーＬＥＤ実験用途に合わせた材料提案、調達、サンプルを作製 |
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■御依頼先用途 |
機器設計用実験、樹脂劣化評価用実験 |
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基板の設計・製作などイニシャルコストがかかるが、市販品を活用し、開発コストを低減し、放熱実験を行った。
①金属板を適当な寸法にカット。
②絶縁材を貼る。
③金フレームを固定する。
④ＤＢ・ＷＢする。
⑤コードを接合。
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10．汎用基板での高密度LEDドットマトリクス実装実験サンプル作製 |
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基板の設計・製作などイニシャルコストがかかるが、市販汎用基板を使用、開発コストを低減した。
| ①市販のIC測定用アダプターを購入 |
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| ②薄い基板を貼付け |
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| ③高密度にＤＢ・ＷＢ |
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| ④マトリクス点灯 |
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9．LEDエージング用350ｍW定電流電源の作製 |
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■御依頼先 |
樹脂メーカー 様 |
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■御依頼内容 |
ハイパワーLEDのエージングテスト用電源の作製依頼 |
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■御依頼先用途 |
点灯しエージング |
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8．各種LEDのＡｕＳｎ接合実験 |
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■御依頼先 |
各社 様 |
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■御依頼内容 |
ＡｕＳｎ,ＰｂＳｎなどの半田材でのＬＥＤ接合（共晶接合） |
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7．半田バンプによる極小、狭ピッチアレー作製 |
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■御依頼先 |
東京大学 先端科学技術研究センター 中野研究室 様 |
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■御依頼内容 |
特殊受光素子アレー特性評価サンプル作成 |
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■御依頼先用途 |
通信用受光素子アレーなどの素子評価試作用途 |
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6．N2（窒素）雰囲気中で、AuSnによるGaAsチップのAlN基板への接合 |
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■御依頼先 |
岡山県立大学 様 |
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■御依頼内容 |
大型GaAsチップのＡｌＮ基板への接合実験 |
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■御依頼先用途 |
面型発光素子の研究 |
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5．N2（窒素）雰囲気中で、AuSnによるLDアレーチップのAlN基板への接合 |
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■御依頼先 |
岡山県立大学様 |
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■御依頼内容 |
大型LDアレーのAｌN基板への接合実験 |
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■御依頼先用途 |
LDアレーチップ（マルチビームレーザー）の評価用試作 |
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| ①レンズ内部確認 |
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樹脂レンズ
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水浸させてレンズの内部観察
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| ②ＬＥＤランプの内部チェック |
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ランプ
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サンドペーパーで研磨
表面に、シリコンオイルなどを塗り、表面のざらつきを見えなくする。
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| ③溶解して確認 |
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半田付けし
リード固定
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→ |
ウレソルブ
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→ |
接合状態の確認
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| ④ランプの樹脂のヒズミ集中観察 |
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フィルターを回して、色の変化の大きい所でヒズミ大
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| ⑤樹脂クラック、樹脂剥離（レッドチェック） |
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リードと樹脂のつなぎ部へ
赤インキを付ける
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→ |
インクの広がりの
程度を観察
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3．銀（Ag）ペースト塗布と手動ダイボンド（DB） |
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①手動Ａｇペーストディスペンス用針先の加工
先端を炎で引っ張り切断し、切断部をペーパーで磨く。
②スタンピングによるＡｇペースト塗布
③ウエハーの転写（シートを裏表逆に張り替える）
④突き落としダイボンド
転写シートに逆付したチップをシート面から突いて落としダイボンドする。
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・LD端面にLDポインターのレーザー光を宛てる
・方眼紙に①のポイントをチェック
・LDを180°回転する
・方眼紙に②のポイントをチェック
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1．モールド金型を作製せずに樹脂モールドランプの作製 |
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| この試作案件は、ご依頼先のお客様より、ご承諾を得て、掲載しています |
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生産革新 |
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