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これまでの試作で使用した材料と内容の一部を記載しています。 |
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試作は1個からでも行います。まずはお問い合わせください。 |
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よくある質問 ・お問い合わせへ |
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関連情報 |
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弊社サービスの関連する情報 |
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試作事例 |
:過去試作を行った事例の一部を記載したものです。 |
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材料情報 |
:主にLED、などに使用される一般的な材料について関連サイトリンク集です。 |
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基礎情報 |
:試作関連技術の基礎情報です。 |
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『知って得する試作関連情報』 |
随時、更新しております。是非のぞいてみてください。 |
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サブマウント・基板の場合は銀ペースト、金属接合半田など |
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基板 |
サブマウント |
LED |
材料 |
LEDの基材 |
サイズ概要 |
波長 |
ガラエポ |
AlN |
SiC |
□0.3 |
緑〜UV |
アルミベース貼付基板 |
金属 |
サファイア |
□0.5 |
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AlN基板 |
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□0.9 |
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アルミナ基板 |
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□1.0 |
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金属基材 |
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複合材料 |
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チップにAuボールボンダーにてバンプ形成、基板へ超音波にて接合 |
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基板 |
LED |
LEDの基材 |
サイズ概要 |
波長 |
アルミナ基板 |
サファイア |
□0.3 |
緑〜UV |
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□1.0 |
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サブマウント・基板の接合は銀ペースト、金属接合半田など |
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基板 |
サブマウント |
LED |
材料 |
種類 |
波長 |
AlN基板 |
AlN |
端面発光 |
630〜1000nm |
アルミナ基板 |
金属 |
面発光 |
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金属基材 |
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複合材料 |
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@ブルーLEDの白色発光実験 |
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ステム上、パッケージ上にて |
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AUV LEDの白色発光実験 |
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特殊形状にて |
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@特異形状基板への高密度WB実験 |
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A3回折り返しステッチワイヤーボンド(高周波素子の容量成分調整) |
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初期の実験用のサンプルは材料状態が不安定なものが多く |
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予定の接合がうまくいかないものが多い。下記のような手作業で対応した。 |
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@ パタン修正をカッターと銀ペーストで簡易回路作成 |
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A 電極ショート回避のため、スタッドバンプを作成し、高さで距離稼ぎ。 |
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B パターン電極材料不具合のためWBできなかったものを銀ペーストで回路構成。
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C 基板パターンを作成せず、ダミーで実験目的のみを達成 |
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(実験回数が増え、お互いにコミュニケーションが取れるようになってからとなったが) |
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@ LEDブルー用劣化テスト用高温連続通電テスト用治具の作成 |
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A ヒートサイクルの代行 |
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B 実験用治具、設備の貸出及び作成 |
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C 樹脂モールド実験治具の貸し出し。 |
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事業内容 |
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生産革新 |
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