■サービスの概要
★半導体関連製品の放熱特性評価
近年、半導体製品のハイパワー化に伴い、放熱能力の向上が非常に重要な要素になっています。
本評価試験サービスにより、次のような内容を確認できます。
・製品の放熱特性
・材料毎の熱抵抗・熱容量
・半導体素子の接合面積（熱抵抗を基準としたもの）
■過去具体例
★使用材料別 放熱特性比較
下図構造のサンプル3種類(接合材違い）の放熱特性を、過渡熱抵抗測定で確認して比較した。
（過渡熱抵抗測定装置：T3Ster メンター・グラフィック社製）
・放熱特性はサンプルNo.1が一番よく、続いてサンプルNo.2、サンプルNo.３となっている。
・各サンプルを比較したとき、熱抵抗の差が一番大きく見れるのが【接合材】の領域である。
よって、接合材の選定は放熱特性に大きな影響を与えることが確認できる。
※上記内容は、市販品を社内で実装・解析したデータです。
|
