どんな製品にするか・・・
・レンズ変更での評価をしたいが、初期テストのため費用も時間もかけれない。
準備が間に合いそうになく・・・
・パッケージ開発時、作製すぐ社内ですぐに放熱比較をしたい。
・樹脂硬化前後の比較を目視ではなく、簡易でもすぐに数値化したい。
・多層基板を設計作製する時間がないので、ユニバーサル基板を使用したい。
・金型を作製してサンプルを作製したいが、簡易型で代用したい。
予算オーバーで・・・
・大きな電流素子の動作確認をしようとしたが、基板を作製する予算が不足している。
・レーザー実装面の角度を測定したいが、装置が高く予算が不足している。
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更新履歴(2005年 09月 26日 ~ 2019年03月30日)
※試作事例・知って得する試作支援情報の過去情報はこちらをご覧ください。
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お客様の各業務ステージ内で発生する、試作、調査、解析をお手伝いするサービスです。
特徴 |
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弊社では、これまでに多数の試作経験があります。
その経験を生かしてお客様のニーズにあった試作サンプルを1個からご 提案、作製をさせて頂きます。
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当日朝着で材料を送っていただき、その日に発送するサービスです。
(図面、事前打合せの状況、対応物についてのリスク、発送先など事前の打合せが必要ですので、
弊社営業担当にご相談ください。) |
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実験目的に対し、費用、材料、納期など制約がある場合、要素実験として実験目的を絞ったご提案をするサービスです。
試作の目的を明確にしていただく必要がありますが、これまでの多くの、経験、手持ちの材料、弊社業務ネット
ワークをフルに活用した
ご提案をさせていただきます。 |
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実験用基板材料に限りますが、既存材料が使えない場合、実験用基板、
ダミーチップ、サブマウントなどの概要設計を行います。 |
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樹脂開発用試作サンプル、チップ開発用試作サンプル、照明機器開発用試作サンプル、
展示用サンプル、信頼性テスト用サンプル、量産異常再現実験(ワイヤーボンド強度
評価、ダイボンド強度評価実験)、材料開発のための概略スクリーニング実験、
放熱特性比較評価実験、樹脂の不良解析
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製品仕様が決まり、量産化するまで又は、工程、歩留などの改善を前提にして量産のお手伝いをするサービスです。
特徴 |
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弊社では、大手電機メーカーの量産試作部分のみを受け持った経験があります。
その経験を生かして、改善提案をしながら、生産のお手伝いをし、本格量産までのつなぎを行います。
また、事前の打合せ次第では、その時に使用改善した、設備、治具を転売することも可能です。 |
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量産に対しては、ターゲットプライス、歩留、対応設備治具費用など、制約事項が多く発生します。
対応可能な提案、情報のご提供をさせていただくサービスです。 |
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工数改善用治具の設備などの概要設計のお手伝いを行います。 |
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特殊LDアレーの量産試作から少量量産。リードフレームLED、リードフレームLDなどの
歩留まり改善。量産時設備、工程フローのターゲット案の作成。
関連治具設備としては、LD検査組立て治具の部分設計。LDダイボンダーの改造など。 |
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LEDアレー、ステムLD、リードフレームLEDアレー、などの量産をお手伝いするサービスです。
特徴 |
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弊社は、長年大手電機メーカーの協力工場として、LED、LD、フォトセンサーの量産を受け持った経験があります。
また、廃番になった製品の再生産、歩留まり問題で海外から帰ってきたもの再生産など
大量生産でない部分で、試作支援、開発支援サービスを生かした量産が特長です。 |
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材料調達または、購入ルートのご提案。歩留まり改善実験のご提案。
低イニシャル治具のご提案など。 |
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工数改善用治具の設備などの概要設計のお手伝いを行います。 |
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特殊LDアレーの量産試作から少量量産、認識機器用特殊照明、芸術品としてのLED表示の作製
および、一部の特殊材料の調達および購入先紹介。 |
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●レーザー
VCSEL(面発光レーザー, ビクセル) フレームレーザー キャンステムレーザー
●LEDランプ(発光ダイオード/フレームランプ/ステムランプ)
赤 青 緑 白 フルカラー 赤外 キャンステムLED UVLEDランプ 高輝度LED
●LED表示
ライン状光源 ドットマトリックス モノシックアレー LEDプリンターヘッド 白色LED LEDライトソース 7セグメントLED
パワーLED マルチカラーLEDアレー 可視光LED 赤外LED UV LED
●PKG
サイドビューパッケージ、CSP、
●マイクロ波デバイス
ピル型ショットキーバリアダイオード VCOモジュール マイクロ波センサー
●センサー
磁気センサー 温度センサー 加速度センサー 赤外線センサー 圧力センサー フォトセンサー
●受光素子
受光素子アレー 受光素子モジュール
●複合/その他
ホトインタラプター ホトリフレクター ハイブリッドIC
●対象化合物及びセンサー素材
GaAs GaAlAs GaInAsP GaInN GaN GaP GaAsP AlGaInP Si Sic ZnSe AlGaN lnGaN
AlInGap AlGaAs lnGaAs lnGaAlp
●素子接合材料
InSn In PbSn AuSn Si樹脂 エポキシ樹脂 Agペースト
●工法
Agペースト接合、金スズ(AuSn)接合、バンプ接合、半田接合、熱カシメ、接着剤、ハーメチックシール、気密封止、リフロー
真空リフロー、N2リフロー、半田リフロー、蛍光体塗布
●MEMS
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