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★UV－LEDに関する特集
4．フリップチップ接合（スタッドバンプ） その3 　その2はこちら
 弊社の実装サービスの中の一つに、スタッドバンプによるフリップチップ接合があります。

◆サービスの概要
・接合方法の1つで、『Auなどのボール（スタッドバンプ）を用いてチップなどを実装する』内容になります。
（弊社では、Auスタッドバンプが対応可能。）

今回はスタッドバンプでの『バンプ叩き』に関するお話です。
バンプ作成時に、【バンプ厚みの均一化・調節】や【フリップ実装時チップ水平の確保】を
目的として『バンプ叩き』を行うことがあります。


以下の写真は、弊社で実際に『バンプ叩き』を行ったスタッドバンプの一例です。

（スタッドバンプ上面からの写真）
 サンプル①  サンプル②  サンプル③
     

●フリップチップ接合（スタッドバンプ）サービスの詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。
 
3．フリップチップ接合（スタッドバンプ） その2 　　　その1はこちら
弊社の実装サービスの中の一つに、スタッドバンプによるフリップチップ接合があります。）

◆サービスの概要
・接合方法の1つで、『Auなどのボール（スタッドバンプ）を用いてチップなどを実装する』内容になります。
（弊社では、Auスタッドバンプが対応可能。）

今回は実装サンプル品のX線写真をご紹介します。
（実装素子上面からの写真） 　
サンプル①
 サンプル②

（実装素子側面からの写真：赤矢印方向）　　
サンプル①
 		 サンプル②
 


●フリップチップ接合（スタッドバンプ）サービスの詳細につきましては、
お気軽にお問い合わせください。
2．フリップチップ接合（スタッドバンプ）　その1　
弊社の実装サービスの中の一つに、スタッドバンプによるフリップチップ接合があります。

◆サービスの概要
・接合方法の1つで、『Auなどのボール（スタッドバンプ）を用いてチップなどを実装する』内容になります。
（弊社では、Auスタッドバンプが対応可能。）

今回は、社内での実装事例写真をご紹介します。

（実装素子上面からの写真）　　



（実装素子側面からの写真：赤矢印方向）


●フリップチップ接合（スタッドバンプ）サービスの詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。

次回は、実装事例をX線撮影した写真をご紹介します。お楽しみに。
 
 
 
 
  1．パッケージ評価の紹介　  
弊社で実施した【UV-LEDパッケージ市販品評価】を紹介します。

◆No..1 国内メーカー様製品
　　（メーカー様データ）
波長(nm）   光出力  パッケージサイズ 構造 
 　 365  780ｍＷ（＠500ｍＡ）   　　　3535  下図参照

（構造図）


（特性評価）
測定データとして、メーカー様データとほぼ同じ数値が得られました。



（断面解析）







◆No..2 海外メーカー様製品
（メーカー様データ）
 波長(nm）  光出力 パッケージサイズ  構造
 　 278  2ｍＷ（＠20ｍＡ）   　　　6060  下図参照

（構造図）


（特性評価）
測定データとして、メーカー様データとほぼ同じ数値が得られました。


　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（測定協力：大塚電子株式会社様）

（断面解析）






◆No..3 海外メーカー様製品
（メーカー様データ）
 波長(nm）  光出力 パッケージサイズ  構造
 　 400 800ｍＷ（＠700ｍＡ）   　　　3535  下図参照

（構造図）


（特性評価）
測定データとして、メーカー様データとほぼ同じ数値が得られました。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（測定協力：大塚電子株式会社様）

（断面解析）
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