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★UV-LEDに関する特集
4.フリップチップ接合(スタッドバンプ) その3  その2はこちら
 弊社の実装サービスの中の一つに、スタッドバンプによるフリップチップ接合があります。

◆サービスの概要
・接合方法の1つで、『Auなどのボール(スタッドバンプ)を用いてチップなどを実装する』内容になります。
(弊社では、Auスタッドバンプが対応可能。)

今回はスタッドバンプでの『バンプ叩き』に関するお話です。

バンプ作成時に、【バンプ厚みの均一化・調節】や【フリップ実装時チップ水平の確保】を
目的として『バンプ叩き』を行うことがあります。


以下の写真は、弊社で実際に『バンプ叩き』を行ったスタッドバンプの一例です。

(スタッドバンプ上面からの写真)
 サンプル①  サンプル②  サンプル③
     


●フリップチップ接合(スタッドバンプ)サービスの詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。




 
3.フリップチップ接合(スタッドバンプ) その2    その1はこちら
弊社の実装サービスの中の一つに、スタッドバンプによるフリップチップ接合があります。)

◆サービスの概要
・接合方法の1つで、『Auなどのボール(スタッドバンプ)を用いてチップなどを実装する』内容になります。
(弊社では、Auスタッドバンプが対応可能。)

今回は実装サンプル品のX線写真をご紹介します。

(実装素子上面からの写真)  
サンプル①
サンプル②

(実装素子側面からの写真:赤矢印方向)  
サンプル①
 
サンプル②
 



●フリップチップ接合(スタッドバンプ)サービスの詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。




2.フリップチップ接合(スタッドバンプ) その1 
弊社の実装サービスの中の一つに、スタッドバンプによるフリップチップ接合があります。

◆サービスの概要
・接合方法の1つで、『Auなどのボール(スタッドバンプ)を用いてチップなどを実装する』内容になります。
(弊社では、Auスタッドバンプが対応可能。)

今回は、社内での実装事例写真をご紹介します。


(実装素子上面からの写真)  



(実装素子側面からの写真:赤矢印方向)



●フリップチップ接合(スタッドバンプ)サービスの詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。

次回は、実装事例をX線撮影した写真をご紹介します。お楽しみに。

 
 
 
 
  1.パッケージ評価の紹介   
弊社で実施した【UV-LEDパッケージ市販品評価】を紹介します。

◆No..1 国内メーカー様製品
  (メーカー様データ)
波長(nm)   光出力  パッケージサイズ 構造 
   365  780mW(@500mA)      3535  下図参照

(構造図)


(特性評価)
測定データとして、メーカー様データとほぼ同じ数値が得られました。



(断面解析)







◆No..2 海外メーカー様製品
(メーカー様データ)
 波長(nm)  光出力 パッケージサイズ  構造
   278  2mW(@20mA)      6060  下図参照

(構造図)


(特性評価)
測定データとして、メーカー様データとほぼ同じ数値が得られました。


                       (測定協力:大塚電子株式会社様)

(断面解析)






◆No..3 海外メーカー様製品
(メーカー様データ)
 波長(nm)  光出力 パッケージサイズ  構造
   400 800mW(@700mA)      3535  下図参照

(構造図)


(特性評価)
測定データとして、メーカー様データとほぼ同じ数値が得られました。

                       (測定協力:大塚電子株式会社様)

(断面解析)




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