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主にLED、などに使用される一般的な材料について関連サイトリンクです。
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A 基板・ステム・フレーム
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銀ペースト
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銀ペースト
信越化学工業(シリコーン)
ダイボンドペースト非導電性・導電性
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■ 基板・ステム・フレーム
パナソニックセミコンダクターデスクリートデバイス
気密パッケージ(ステム)
リードフレーム
エノモト
リードフレーム
京セラ
半導体パッケージ
平井精密
オプトパッケージ(ステム)l
サトーセン
LED用基板
高放熱アルミベース基板
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■ LEDベアーチップ
Cree Inc
EZシリーズ
高出力、高校効率チップ:取り扱い注意点あり
TRシリーズ(TR2432)
クリアーなダイボンド材使用
DOWAエレクトロニクス株式会社
3元系高輝度赤外、赤LED
エピ基板メーカー
Epistar Corporation
4元系、ナイトライド系高輝度LED
TSWELL
サファイヤベース基板でのブルー、グリン、UVチップ
Knowledgeon(OPTEL)
赤外、可視光などLED
Lumileds
透過光タイプ基板(GaP)の4元LED
Semileds
金属基板へ張り合わせのハイパワーLED
高出力、高校効率チップ:取り扱い注意点 Appricatio Noto 注意
株式会社ジェネライツ
サファイヤベース基板のブルーチップで、大型チップもあり
昭和電工株式会社(電子材料部門を選択)
3元、4元系高輝度LED
赤色高効率LED
ナイトライド・セミコンダクター株式会
UV-LEDシリーズ
静電気に大変弱い、ツエナーなどの保護考慮
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