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8.評価試験サービス(過渡熱抵抗測定)  

サービスの概要

  半導体関連製品の放熱特性評価
   近年、半導体製品のハイパワー化に伴い、放熱能力の向上が非常に重要な要素になっています。
    本評価試験サービスにより、次のような内容を確認できます。

       ・製品の放熱特性
       ・材料毎の熱抵抗・熱容量
       ・半導体素子の接合面積(熱抵抗を基準としたもの)


過去具体例
  ★使用材料別 放熱特性比較
   下図構造のサンプル3種類(接合材違い)の放熱特性を、過渡熱抵抗測定で確認して比較した。
    
  (過渡熱抵抗測定装置:T3Ster  メンター・グラフィック社製)


    
 ・放熱特性はサンプルNo.1が一番よく、続いてサンプルNo.2、サンプルNo.3となっている。
    ・各サンプルを比較したとき、熱抵抗の差が一番大きく見れるのが【接合材】の領域である。
  
     よって、接合材の選定は放熱特性に大きな影響を与えることが確認できる。

  ※上記内容は、市販品を社内で実装・解析したデータです。


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